Descrição
– Mistura especial de solventes, livres de CFC e HCFC.– Tem uma capacidade de limpeza, devido à sua mistura de solvente especial.– Secagem de superfície rápida e livre de sujidade e resíduos.– As placas de circuito impresso ficam limpas, com uma alta resistividade superficial, baixa corrente de fuga e uma boa aderência de revestimentos isolantes.Aplicações:– É usado para limpeza de placas de circuito impresso e outros componentes eletrónicos.– É usado também antes e depois da soldadura, trabalhos de preparação e preparação da superfície antes de aplicar revestimentos isolantes ou adesivos de proteção.






