Massa Térmica 50 G em Boião Branca – Hitec

3.87

REF: 180DTA050 Categorias: ,

Massa térmica para dissipadores de calor. Maximiza a transmissão de calor entre o chip e o dissipador de calor metálico, essencial para um arrefecimento eficiente. Compatível com processadores, chipsets, placas gráficas, etc.

 

Quantidade:
50 g
Condutividade térmica:
> 0.925 W/m-K
Impedância térmica:
< 0.229 ºC/W
Constante dielétrica:
> 5.1
Temperatura de funcionamento:
-30 ~ 300 º C
Cor:
Branco

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