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Massa térmica para dissipadores de calor. Maximiza a transmissão de calor entre o chip e o dissipador de calor metálico, essencial para um arrefecimento eficiente. Compatível com processadores, chipsets, placas gráficas, etc. Disponíveis em seringas de 0.5 ou 1.5 g.
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Condutividade térmica:
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> 0.925 W/m-K
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Impedância térmica:
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< 0.229 ºC/W
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Constante dielétrica:
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> 5.1
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Temperatura de funcionamento:
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-30 ~ 300 º C
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Cor:
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Branco
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Overview
| Quantidade |
0.5g ,1.5g |
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Processor
| Quantidade |
0.5g ,1.5g |
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Display
| Quantidade |
0.5g ,1.5g |
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RAM
| Quantidade |
0.5g ,1.5g |
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Storage
| Quantidade |
0.5g ,1.5g |
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Video Card
| Quantidade |
0.5g ,1.5g |
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Connectivity
| Quantidade |
0.5g ,1.5g |
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Features
| Quantidade |
0.5g ,1.5g |
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Battery
| Quantidade |
0.5g ,1.5g |
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General
| Quantidade |
0.5g ,1.5g |
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