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Massa térmica para dissipadores de calor. Maximiza a transmissão de calor entre o chip e o dissipador de calor metálico, essencial para um arrefecimento eficiente. Compatível com processadores, chipsets, placas gráficas, etc.
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Quantidade:
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0.5 g
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Condutividade térmica:
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> 1.93 W/m-K
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Impedância térmica:
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< 0.115 ºC/W
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Constante dielétrica:
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> 5.1
|
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Temperatura de funcionamento:
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-30 ~ 300 º C
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Cor:
|
Prateado
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Overview
Processor
Display
RAM
Storage
Video Card
Connectivity
Features
Battery
General
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