– Mistura especial de solventes, livres de CFC e HCFC.
– Tem uma capacidade de limpeza, devido à sua mistura de solvente especial.
– Secagem de superfície rápida e livre de sujidade e resíduos.
– As placas de circuito impresso ficam limpas, com uma alta resistividade superficial, baixa corrente de fuga e uma boa aderência de revestimentos isolantes.

Aplicações:
– É usado para limpeza de placas de circuito impresso e outros componentes eletrónicos.
– É usado também antes e depois da soldadura, trabalhos de preparação e preparação da superfície antes de aplicar revestimentos isolantes ou adesivos de proteção.